1.一种分板治具，包括治具底座和治具盖板，其特征在于，治具底座设置多个铣刀孔，所述治具盖板设置多个切割槽。
2.所述的分板治具，其特征在于，所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。
3.所述的分板治具，其特征在于，所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。
4.所述的分板治具，其特征在于，所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣，所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。
5.一项所述的分板治具，其特征在于，贴片治具订制，所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。
其中，分切板12的顶端开设有两条横向切条14和三条竖向切条，15横向切条14和竖向切条15的截面呈V型，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限。
其中，滑块4的顶端卡合连接有激光笔5，激光笔5发出的光线可以作为参照，保证切割的平直。
其中，抽气管9的一端与储灰盒6的连接处卡合连接有过滤网8，气流中带有的杂屑可以被过滤网8阻挡下来，从而掉落在储灰盒6的内部，方便一次性清理。
其中，盛接斗16的另一侧铰接有取出门，方便切割好的PCB电路板取出。
需要说明的是，本实用新型为一种PCB分板用治具，具体操作时，操作者可以将需要分切的PCB电路板放置在矩形固定架1的内部，置于三块分切板12顶部，可以根据需要分切的线条调节伸缩杆13的长度，贴片治具，使得分切板12上的横向切条14与PCB电路板上的横向分切线对齐，然后利用切割工具对PCB电路板进行横向切割，横向切割结束之后，操作者可以移动滑块在滑条内部滑动，调节激光笔5的光线与PCB电路板上的竖向分切线对齐，同时操作者需要调节PCB电路板上的竖向分切线与竖向切条对齐，这样就可以利用切割工具对PCB电路板上的竖向分切线进行切割，横向切条14和竖向切条15呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限；切割结束之后，若干个小PCB电路板会从三块分切板12之间的缝隙掉落在盛接斗16内部，此时操作者可以打开抽风机7，抽风机7通过抽气管9对盛接斗16内部进行抽风，小PCB电路板表面的杂屑就会被抽走，经由过滤网8阻挡后掉落在储灰盒6内部，这样就完成了切割和杂屑处理，便于快速进入下一步的加工操作中，提高了工作效率。
焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，贴片治具定制，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
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